半導體行業的單晶片加工工具

主要优点

• 化学品和水消耗量低
• 工艺安全性符合化学品的最高安全标准
• 端点检测，确保最高的可靠性和工艺可控制：

• 1.更少的过处理时间（例如：过蚀刻），确保所需的完整层蚀刻

  2.其它层的缺口和倾斜角更小

  3.不同晶圆之间具有稳定的均匀性

  4.可显著降低化学品消耗量

• 灵活用于不同尺寸，一个工艺腔室可处理多达 5 种介质
• 可传送薄晶圆
• AP&S 在Demo实验室拥有单片晶圆系统演示

晶圆尺寸 可达 12 英寸的晶圆

基板种类

晶圆、MEMS、光电装置、光掩膜，尺寸可达 9 英寸的方形基板

晶圆材料

硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃

化学湿法

前段蚀刻、后段蚀刻和清洗、晶圆减薄、应力消除、薄膜和损伤去除

主要技术特点

• 开放式晶圆盒、SMIF 晶圆盒、FOUP
• 模组化设计，配置方便，升级灵活
• 按照最高的安全标准为工人和设备提供最大的安全性
• 占用空间小，易于搬迁
• 无尘室内部无需昂贵的化学品管理系统空间，该系统可安装在外部

主要优点

• 根据不同的光掩膜设置不同配方工艺参数，具有最大的灵活性
• 高质量清洗效果，可延长光掩膜寿命
• 本湿法处理工具适用于各种不同的掩膜和其他基板，具有极高的通用性
• 可快速方便地改变光掩膜尺寸，因此，具有高灵活性和生产效率
• 化学品和水消耗量低
• AP&S 在Demo实验室拥有单片晶圆系统演示

晶圆尺寸 光掩膜可达 9 英寸

基板

光掩膜

晶圆材料

硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃

鼻腔化学疗法

• 光掩膜清洗、光掩膜蚀刻、光掩膜光阻去除

主要技术特点

• 模组化设计，配置方便，升级灵活
• 按照最高的安全标准为工人、设备和环境提供最大的安全性
• 占用空间小，易于搬迁
• 无尘室内部无需昂贵的化学品管理系统空间，该系统可安装在外部
• 可涉及工艺：高压、单面刷、SPM、SC1、dNH4OH、CO2 离子化、兆声波系统（兆声系统/兆声波喷嘴）

主要优点

• 化学品和水消耗量低
• 具有单晶圆处理的所有优点，占用空间小
• 可适用于不同尺寸的晶圆，因此，具有最高灵活性和生产效率
• AP&S 在Demo实验室拥有单片晶圆系统演示

晶圆尺寸 晶圆可达 12 英寸

基板

晶圆、MEMS、光电装置、方形基板

晶圆材料

硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃

化學濕法

• SC1 (Standard Clean 1), SC2 (Standard Clean 2), SPM, dHF

主要技术特点

• 模组化设计，配置方便，升级灵活
• 按照最高的安全标准为工人、设备和环境提供最大的安全性
• 无尘室内部无需昂贵的化学品管理系统空间，该系统可安装在外部。
• 所提供的型式：兆声波系统（兆声系统/兆声波喷嘴）