主要优点/主要技术特点:
晶圆尺寸 最大可达 12 英寸
晶圆和光掩膜
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃、石英掩膜
晶圆、MEMS、光电装置、光掩膜、玻璃衬底
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃、其他
异丙醇和氮气干燥工艺
平均故障间隔时间 MTBF ≥ 800 h
运行效率 ≥ 97 %晶圆、微机电系统、光电装置、光掩膜、玻璃衬底
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
不同的蚀刻和清洗工艺
晶圆、MEMS、光电装置、光掩膜、玻璃衬底
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
晶圆、MEMS、光电装置、光掩膜、玻璃衬底
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
晶圆
硅、氮化镓
晶圆
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、玻璃
晶圆
硅、碳化硅、氮化镓
铝和铜垫的无电 UBM(镍、钯、金)
自2009年以来,AP&S的设备被用于批量生产的凸点下金属化工艺。由于对工艺性能的要求越来越高,我们进行了各种优化,以满足未来对芯片设计的要求。通过修改工艺槽内电解质溶液的流体动力学行为的关键特征,沉积的均匀性得到了显著的改善。今年(2020年),工具的设计有了深刻的改变,并增加了新的技术特征。
“半导体制造行业处于不断变化中,这是 AP&S 大力投资产品开发的原因。AP&S 是半导体和MEMS系统生产商的可靠供应商,可为他们提供晶圆和衬底有效表面处理所需的一切.”
Tobias Bausch, CMO & CTO