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在影片中，我们从一开始就伴随着这台新的清洗机，直到其交付。用于半导体生产的新型AP&S清洗机为SMIF和FOUPs、载体和盒子提供了最佳的颗粒和AMS去除。该清洗机具有很高的装载能力，每次运行可装载12 x 12英寸的FOUPs，并优化了配方时间。通过3平方米的紧凑占地面积和较低的水和氮气消耗，实现了有吸引力的总拥有成本。一个新的创新喷嘴概念保证了最佳的清洗效果。50多个喷嘴（DIW以及N2喷嘴）被安装在该工具上。

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更多信息或关于新AP&S工具的个人谈话的请求，可发送至AP&S销售团队。