《矽半導體》第四期2019年AP＆S封面故事的核心主題是在濕法工藝設備中使用AI，擴展的演示中心以及獨特的AP＆S無電子濕法Vulcanio為客戶提供的可能性及其收益，它是針對鋁或銅墊（鎳，鈀，浸金）的UBM（凸點金屬化）而專門設計和優化的。
此外，該故事還以普通話發表在《 Silicon Semiconductor China I 2020》雜誌上，該雜誌為我們的本地客戶和有興趣的人士提供了有關AP＆S及其最新發展的更多見解。中國作為重要的半導體市場對AP＆S來說也很重要。自2007年以來，我們在上海的子公司一直為客戶提供就近的本地化，快速的服務和優質的支持。
喜歡閱讀文章： AP&S story in English; AP&S story in Mandarin;
完整的雜誌可以在這裡找到： Silicon Semiconductor Issue IV 2019; Silicon Semiconductor China I 2020
